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工程热物理所在分布式阵列射流冲击结合微结构表面强化沸腾传热技术研究中获进展

随着电子芯片朝着高性能化和微小型化的方向快速发展,其热流密度不断增加,部分高性能芯片的热流密度已超过500W cm2,传统的风冷、液冷以及

05月07日 13:43 科技