伊利诺伊大学和加州大学伯克利分校的一个团队展示了一种新的冷却方法，它能有效地将热量从电子产品中吸走，使设计人员在给定体积内运行的功
随着电子芯片朝着高性能化和微小型化的方向快速发展，其热流密度不断增加，部分高性能芯片的热流密度已超过500W cm2，传统的风冷、液冷以及
小米称已与徕卡达成全球影像战略合作 首款作品可能为旗舰智能手机将于7月发布05月23日 16:59
哈勃团队发布新照片 显示隐藏在刺眼的蓝色恒星后面的球状星团Liller 105月23日 16:58
小米电视86英寸旗舰新品今晚8点上线 配备120Hz高刷新率屏幕05月23日 16:57
利用光线创造玻璃微结构科学家开发创新3D打印技术 可生产更具光学质量的物体05月23日 16:55
生物学新发现：经CRISPR基因编辑的仓鼠表现出意想不到的社会行为变化05月23日 16:53
